模组规格
SoC 平台
Rhino Core Q85 智能模组搭载高通 QCS8550 平台,1581 MPSP 封装,芯片尺寸 15.6 × 14.0 × 0.56mm,采用 4nm 制程工艺。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| AI 算力 | 48 TOPS(INT8)/ 12 TOPS(FP16) |
| CPU | 1× Kryo Prime @ 3.2GHz + 2× Kryo Gold @ 2.8GHz + 3× Kryo Silver @ 2.0GHz |
| GPU | Adreno 740 |
| 制程 | 4nm |
| 视频解码 | 4K@240fps / 8K@60fps(H.264 / H.265 / VP9) |
| 视频编码 | 4K@120fps / 8K@30fps(H.264 / H.265) |
存储
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| RAM | LPDDR5X,最高频率 4266MHz,默认 12GB,最大支持 24GB |
| ROM | UFS 4.0 Gear 5 Rate A,1×2 lane,默认 128GB,最大支持 512GB |
RAM 说明
RAM 通过 EBI 控制器以 PoP 形式连接至 LPDDR5X,默认上件 12GB LPDDR5X,最大支持拓展到 24GB。
ROM 说明
UFS 接口最大支持到 UFS 4.0 Gear 5 Rate A,默认上件一片海力士 128GB UFS,最大支持拓展到 512GB。
电源
核心板采用高通 PMIC 电源方案,满足系统供电和 CPU 上下电时序要求。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 供电方式 | 直流供电 |
| 典型供电电压 | 3.8V |
| 供电电压范围 | 3.5V ~ 4.2V(VBATT) |
| USB 充电电压 | 3.7V ~ 21.5V(USB_VBUS,支持 QC5.0 快充) |
功耗
注意
具体功耗数据因工作负载、外设配置和环境温度等因素而异。如需典型场景功耗数据,请联系阿加犀 FAE 获取:noah.yang@aidlux.com。
环境适应性
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 工作温度 | -25°C ~ 50°C |
| 存储温度 | -30°C ~ 80°C |
| 相对湿度 | 0% ~ 95%(无凝露) |
产品生命周期
生命周期
Rhino Core Q85 智能模组为长期供货产品。具体产品生命周期与供货保障请咨询阿加犀销售团队获取最新信息。