结构与热设计
物理尺寸
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| PCBA 尺寸 | 40mm × 40mm（±0.5mm） |
| 板厚 | 1.0mm（±10%） |
| 固定孔直径 | 4mm |
| 螺丝孔规格 | ∮2.2mm × 4（±10%） |
安装方式
核心板通过 4 组松下板对板连接器与底板对接，连接器具体型号见 接口与引脚。安装时需确保连接器对准、均匀压合，避免倾斜导致接触不良。
| 连接器 | 型号 | 对手件型号 |
|---|---|---|
| J1, J2, J3 | 松下 AXK600337YG | AXK500137YG |
| J4 | 松下 AXK680337YG | AXK580137YG |
禁布区
底板设计时，核心板投影区域（含连接器）下方应保持禁布，避免底板元件与核心板底部元件干涉。核心板正面器件高度需在底板布局时予以避让。
注意
如需精确的结构尺寸图和禁布区范围，请联系阿加犀 FAE 获取详细的 CAD 结构文件：noah.yang@aidlux.com。
散热建议
QCS6490 平台在满负载运行时功耗较高，建议根据实际应用场景设计散热方案：
- 被动散热：核心板 SoC 区域通过导热硅胶垫将热量传导至金属外壳或散热片，利用自然对流散热。
- 主动散热：高负载场景（如持续 AI 推理）建议增加风扇主动散热，确保核心板工作温度不超过 50°C。
- 散热路径：核心板正面（SoC 侧）为散热面，建议将导热界面材料贴合至核心板 SoC 屏蔽盖上方。
环境要求
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 工作温度 | -25°C ~ 50°C |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |
| 相对湿度 | 0% ~ 95%（无凝露） |
注意
- 本产品未做防静电设计，需要在底板自行设计静电防护。
- 外接接口设计时请注意电平匹配。
- 高速信号接口设计时请按设计要求处理 Layout 走线以保证接口性能。